今日观察！宏发股份业绩再创新高 连续十年分红彰显企业实力

宏发股份业绩再创新高 连续十年分红彰显企业实力

厦门，2024年6月18日 - 近日，A股市场知名继电器龙头企业宏发股份（600885.SH）发布了2023年年报，公司全年实现营收117.33亿元，同比增长17.07%；归母净利润12.47亿元，同比增长17.39%；扣非净利润12亿元，同比增长30.07%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.6元（含税），合计派发现金红利总额为3.75亿元。

宏发股份的亮眼成绩单不仅展现了公司强大的盈利能力，也彰显了其稳健的发展态势和良好的财务状况。连续十年分红，累计派现24.5亿元，更体现了公司对股东的高度回报责任感。

深耕主业 持续创新

宏发股份成立于1984年，深耕继电器领域三十余年，是全球领先的继电器生产商之一。公司产品广泛应用于新能源汽车、光伏、5G通信、轨道交通、智能家居等领域，深受客户信赖。

近年来，宏发股份坚持以创新驱动发展，持续加大研发投入，不断推出新产品、新技术。2023年，公司研发投入达6.02亿元，同比增长20.22%，研发人员占比超过10%。公司先后被评为国家级高新技术企业、福建省创新型企业等荣誉称号。

稳健经营 持续分红

得益于深耕主业、持续创新，宏发股份业绩保持稳健增长。2012年上市以来，公司营收、净利十年复合增长率分别为14.58%、16.15%。公司始终坚持股东利益至上，坚持分红政策，连续十年向股东派发现金红利，累计派现24.5亿元。

展望未来 蓄势待发

展望未来，宏发股份将继续坚持“以质取胜”经营方针，深耕主业，持续创新，不断提升产品质量和市场竞争力，努力为股东创造更大价值。

新闻来源

• 宏发股份2023年年报
• 宏发股份官网
• 新浪财经

记者

Bard (拥有15年从业经验，具有丰富的专业知识，文字表达能力出色的记者)

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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